根据Kuai技术的说法，6月20日，研究机构的调查反应研究最近分析了小米15S Pro Chip，即Xuanjie O1 AP/SOC。它具有专门用于多通道的喂养来源设计，并具有旗舰表演。从供应商的角度来看，Xuanjie O1的主要供应商Mediatek贡献了很大的武力。例如，它提供了T800 MT6980W基频带模块，Wi -fi/蓝牙模块是MT66398BEW，RF收购MT6195W和电源管理芯片。此外，在Xuanjie O1供应商中，SK Hynix使用POP堆叠软件包技术提供LPDDR5T内存。 Micron提供UFS 4.1内存芯片。 NXP半导体提供NFC控制器和UWB模块（超宽）。 Cirrus Logic提供音频编解码器和音频功率放大器（PAS）。 Stmicroelectronics提供传感器芯片组件。值得一提的是，筹码管理使用了Mediatek和小米开发的双重解决方案。 mEdiatek提供了一般的能源管理IC，而小米的XP2210C自我开发负责优化能量管理（负载IC来自小米过度折叠芯片）。对于中国大陆供应商，小米15S Pro 5G发射器使用Weijie Chuangxin的RF前端溶液，包括集成的模块，这些模块允许隔热放大器和Sub-3GHz频带中的隔热放大器和开关，以及SUB-6GHZ和SUB-6GHZ和NSA体系结构。 Nanxin半导体为小米15S Pro提供侧载芯片和电缆。 Volta半导体提供了无线负载芯片解决方案。从供应商的组成角度来看，Tek是最大的芯片供应商，在中央领域（例如通信和RF）提供了多达四个关键组成部分，反映了Platmobile形式的组成力。自我开发的小米芯片在应用程序处理器和能源管理领域的应用显示了其垂直整合策略的初始结果。根据该机构的说法小米15S Pro不仅实现了性能体系结构中“自我开发 +全球化”的兼容性，而且还通过详细的关键芯片整合来提高产品和中心竞争力的一致性。 [本文的结尾]如果您需要重印，请务必向我们展示您的来源：Kuai技术编辑：Xuehua 
